生产设备的选购
　　　　 拥有世界一流的生产线和质检设备，以及先进的生产加工工艺。全线采用　　　
　　　　　　全自动化生产。
　　　　 先进的全自动高达精密Die Mount工艺及设备，Die Mount精确能力到2mil。
　　　　 真空包装物料，并导入先进的电浆离子清洗技术，超音波热球焊工艺，引
　　　　　　进日本KAIJO、ASM Bonding
　　　　 工艺及设备，彻底解决LED封装业的Bonding制程问题。
　　　　 全自动超长型对流烘烤轨道烘箱，完全解决封装制程问题。
　　　　 世界一流的全自动热测及分色工艺及技术，克服LED界测试上的问题。

　　生产用心的管理
　　　　 全线各制程实施首件及自主检查，以增加制程品质稽核。
　　　　 制程以LOT管理来掌控每批的生产状况，以便于品质管制及不良品的追溯，
　　　　　　确保所有客户的品质权益。
　　　　 每周并针对制程做详细的品质稽核及改善检讨，以稳定产品品质。
　　　　 对于各制程的参数管制及不良品分析，以Team Work方式，投入庞大的生产
　　　　　　技术及研发工程人员，以最快　 的速度来进行制程的改善，以降低成本，
　　　　　　并将利润回馈客户。